1、熟练使用Altium Designer、Cadence Allegro等PCB设计软件，能独立完成原理图绘制、PCB布局布线及制板文件输出。掌握模拟电路、数字电路原理，具备元器件选型能力（如MCU、电源芯片、传感器等），能根据需求平衡性能、成本与可靠性。
2、熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等仪器，能快速定位电路板硬件故障（如信号完整性问题、电源纹波超标等）。具备硬件测试方案设计能力，可完成功能测试、高低温测试、EMC测试等可靠性验证。
3、熟悉嵌入式系统架构，了解ARM、FPGA等硬件平台的电路设计要点。掌握高速电路设计、电磁兼容（EMC）设计规范，能应对信号干扰、电源噪声等问题。=
4、有完整的电路板从设计到量产的项目经历优先（如工业控制板、消费电子主板），参与过多层板（≥4层）设计项目，有高速信号（如DDR、PCIe）布线经验者优先。
5、 具备良好的文档编写能力，能输出规范的原理图说明、PCB设计报告、BOM表等技术文档。
6、 具备较强的学习能力，能快速跟踪电子元器件、电路设计工具的技术迭代。