岗位职责
1、负责晶圆封装制程的日常监控与优化,确保良率达标。
2、分析封装过程异常数据,制定改善方案并推动实施。
3、主导新封装工艺开发验证,完成DOE实验及报告。
4、维护封装设备参数稳定性,制定预防性保养计划。
5、编写标准化作业指导书,培训生产线操作人员。
岗位要求
1、材料/电子/微电子专业本科及以上学历。
2、熟悉Flip-Chip/WLCSP等主流封装工艺。
3、精通SPC数据分析及Minitab工具应用。
4、具备FMEA/8D等质量问题分析方法能力。
5、英语CET-4以上,能阅读设备英文手册。
晋升机制
工程师高级工程师技术主管技术经理
工作地址
山东省青岛市黄岛区·片区太白山路172号中德生态园双创中心3732室
HR信息
逄金庸
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