1、电子、电气、机械相关专业，大专及以上学历。
2、具有从事过半导体行业相关封装设备的使用安装或维护经验。
3、具备较强的动手能力，一定的工程分析能力，有刻苦钻研的精神。
4、头脑灵活，可以利用现场条件解决问题，具备责任心，团队合作精神和积极主动为客户服务的意识。
5、品行端正，做事踏实，性格开朗，乐于与人沟通，有较强的语言表达能力，能适应短期出差工作。