1、新产品立项评审，提前策划评审新品风险控制预案，进行产品前期PFMEA
2、设计验证评审:根据PCBA设计规范实施对新品PCB版图，新器件封装设计进行确认，反馈并跟进改进结果，保证PCB及新封装物料符合标准设计
3、新产品样机制作及评审：跟进确认样机首件符合产品质量要求
4、试产依据文件的输出，提供试产合格或不合格的记录证据
5、工装、治具的制作：结合生产品质要求及行业标准，建立并完善网板制作规范。确认网板制作文件和PCB文件的一致性，验收新产品网板，保证网板制作合格
6、新机指导文件的拟制，为批量生产工艺提供指导性意见
7、新机各类异常处理：跟进新品试产问题点，追踪新品问题闭环
8、根据后工序反馈的制程主要问题，组织实施推进立项解决，从而不断改善并提升产品品质，降低制造成本