岗位职责:
1、配合硬件总工完成项目要求的总体方案,参与元器件选型、原理图设计、PCB板布板,并完成焊接、调试、测试维护、优化等相关工作;
2、负责参与公司硬件产品系统升级、维护,协助上级工程师做新产品硬件规格定义,技术路线选择等;
3、能够严格执行硬件产品设计规范、要求,并按照要求设计硬件产品;
4、参与撰写技术文档,提供元器件和电路板的测试参数;
5、为生产和工程中遇到的技术问题提供技术上的支持
6、作为项目成员,完成项目任务
任职要求:
1、本科以上学历,电子、计算机、测控技术、电气自动化等相关专业(优秀的人才可放宽到大专)
2、熟悉嵌入式硬件设计、开发经验,熟悉ARM、单片机等常用处理器的布局、布线规范;
3、熟练掌握Cadence、Altium Designer软件操作;
4、了解数字/模拟电路设计基本知识
5、了解电子元器件特性及选型,电子生产制造基本工艺过程
6、能读英文技术文档,可撰写相关的技术文档
岗位职责:
1、配合硬件总工完成项目要求的总体方案,参与元器件选型、原理图设计、PCB板布板,并完成焊接、调试、测试维护、优化等相关工作;
2、负责参与公司硬件产品系统升级、维护,协助上级工程师做新产品硬件规格定义,技术路线选择等;
3、能够严格执行硬件产品设计规范、要求,并按照要求设计硬件产品;
4、参与撰写技术文档,提供元器件和电路板的测试参数;
5、为生产和工程中遇到的技术问题提供技术上的支持
6、作为项目成员,完成项目任务
任职要求:
1、本科以上学历,电子、计算机、测控技术、电气自动化等相关专业(优秀的人才可放宽到大专)
2、熟悉嵌入式硬件设计、开发经验,熟悉ARM、单片机等常用处理器的布局、布线规范;
3、熟练掌握Cadence、Altium Designer软件操作;
4、了解数字/模拟电路设计基本知识
5、了解电子元器件特性及选型,电子生产制造基本工艺过程
6、能读英文技术文档,可撰写相关的技术文档
在求职过程中如果遇到扣押证件、收取押金、提供担保、强迫入股集资、解冻资金、诈骗传销、求职歧视、黑中介、人身攻击、恶意骚扰、恶意营销、虚假宣传或其他违法违规行为。请及时保留证据,立即向平台举报投诉,必要时可以报警、起诉,维护自己的合法权益。